세라믹을 닦기 위한 단일결정 종합적 공업 다이아몬드 미세 분말 입자

상품 번호 :SFDP-4를 처리한 EDP CDP FDP HDP SFDP PDC / PCD 삽입물 SFDP-1 전기도금되 다이아몬드공구 SFDP-2 정밀 광택처리 SFDP-3 단단하고 취성 재료

이용 가능한 상술을 위해 :

기록 : 테이블에서 그것들은 전통적 입자 크기이고 다른 입자 크기와 제품이 고객 요구 사항에 따라 제공될 수 있습니다.

단일결정 다이아몬드 미세분말, 인공 다이아몬드가 원료와 그들의 생산 과정과 생성물 규격으로 간주하는 하이-퀄이티는 각각 다른 산업과 어플리케이션 필드를 위한 요구에 따라 공식화되고 실제로 실행됩니다.

SEM은 단일결정 다이아몬드 미세분말을 기록합니다

단일결정 다이아몬드 미세분말의 PSD 그림

EDP 시리즈

제품 특성 :

그것은 제품이 공정 효율에 좋은 자체 예리화를 가지고 있고, 고객 요구 사항을 충족시키 그리고 한편 제품이 사용 요구사항을 충족시키는 전제에 원료와 프로세싱 비용의 엄격한 제어로 인해 더 높은 가격 경쟁을 유지한다는 것을 보증하기 위해, 빠른 처리 공정에 대한 요구와 상대적으로 저수준 원료를 가지고 있는 어플리케이션 필드에 적합합니다.

어플리케이션 필드 :

돌 공정 장비, 요업 공정 장비, 수지 사로잡힌 찰과상 블록, 수지는 연삭용 휠, 기타 등등을 계약했습니다.

●CDP 시리즈

제품 특성 :

제품은 고객이 많은 관심을 지급하는 다양한 지수가 그 요구를 만족시킬 수 있다는 것을 보증하기 위해, 전통적 접근법 분야의 준칙에 따라 생산됩니다 : 입자 크기 분포와 순도는 산업표준에 따르고, 입자 형상이 좋고, 과성장립자가 제거됩니다, 그러므로, 그것이 전통적 어플리케이션 필드에 FDP 제품의 경제적 대체물입니다.

어플리케이션 필드 :

, 광택이 나, 다이아몬드 제품을 부수, 기타 등등을 줄인 전통적 톱 절단.

●FDP 시리즈

제품 특성 :

CDP 수명이 긴 제품을 기반으로, 이 제품은 이로써 더 완전히 과성장립자를 제거하면서, 각각 입자가 정규적 결정체 형상을 가지고 있고, 어떤 스트립과 미침 파티클레스.도 가지고 있지 않다는 것을 보증하기 위한 여러 가지 방법과 사후 취급 처리를 받습니다 ; 그리고 게다가, 표면의 순도는 수준 ppm에 도달하고 분산 성능이 좋습니다.

어플리케이션 필드 :

전통적으로 특정 범위에 의해서 부수고 연마하면서,, 갈리, 광택이 나는 것고 고정밀 절단을 줄이면서, 잘려 톱질하세요. 게다가, 그것은 다양한 다이아몬드공구 도구, 인조 다이아몬드와 다이아몬드 슬러리의 원료로서 사용될 수 있습니다.

●HDP 시리즈

제품 특성 :

우수하고 고강도 다이아몬드 원료의 입양과 함께, 그것은 원료의 여러 가지 장점을 물려받습니다. 입자는 매우 낮은 내부 음란, 낮은 자기, 높은 마모 방지와 임팩트 저항을 가지고 있습니다. 성숙한 FPD 과정과 기준 생산과 협력함으로써, 지수가 고효율과 장수와 같이 완전히 결합됩니다.

어플리케이션 필드 :

높은 -마지막 PDC, 금속 결합체 제품인 TSP, 비트리파이드 결합제 제품과 전기도금된 다이아몬드 제품, 기타 등등.

●SFDP 시리즈

제품 특성 :

약간의 특별한 사용 필드에 관해서, 심층 처리는 이러한 특별한 산업을 위한 특정 요구 사항을 더 잘 만나기 위해 전통적 제품을 기반으로 실행됩니다.

PDC를 위한 ●Diamond 파우더 특정

FDP와 HDP 시리즈품은 제품 표면 위의 금속성이고 논메탈릭 불순물 원소가 저함량을 매우 가지고 있다는 것을 보증하기 위해, 특별한 후처리 프로세스와 고청정도 대우를 받습니다, 입자의 탭 밀도 값이 합리적 알굵기조성에 의해서 향상됩니다, 그러므로, 더 쉽게 안정되고 계약을 합성할 때 제품이 결합된 방법으로 성장합니다.

그것은 토스, 다결정질 드로잉 다이, 기타 등등을 부순 금속 결합체와 비트리파이드 결합제인 적용 가능한 토트스피, 최고급 PDC입니다.

전기도금된 다이아몬드공구 SFDP-2를 위해 특별한 ●Diamond 파우더

특히 이로써 쉽게 스크래치를 야기시킨 논이펙트아이브 미세 입자와 조립 입자를 더 잘 이동하고, 본질적으로 효과적 곡물 비율을 증가시키고, 제조 공정에 있는 제품의 공정 효율을 향상시키고 리젝비율을 감소시키면서, 제품의 입자 크기 분포는 엄밀하게 통제된 분류 생산 과정으로 인해 집중됩니다.

그것은 전기도금된 다이아몬드 연삭 휠, 연마 디스크, 커터, 전기도금된 다이아몬드 와이어, 초박이 인라인스케이트를 타는 것을 본 다양한 고정밀에 적용할 수 있, 기타 등등입니다.

미세 폴리싱 SFDP-3을 위해 특별한 ●Diamond 파우더

그것은 특별히 최고급 연마 분야에서 얇은 결인 제품을 목표로 하고, 효과적 형성과 등급이 종래의 프로세스를 통하여 1μm 미세 입자에 실행될 수 없고, 많은 불규칙하고 과성장립자가 높은 광택처리 효율 그러나 나쁜 광택 효과를 야기시켜 직접적으로 핵심 요소인 전통적 제품에 존재합니다. 형성의 기술적 장애와 작은 크기 다이아몬드 파우더의 등급을 통한 제동 때문에, 우리는 효과적으로 50nm 다이아몬드 입자를 형성하고 등급화할 수 있으며, 그것이 제품의 좁은 분포를 보증합니다. 콤플렉텔리 해임된 과성장립자는 그것이 폴리싱 처리 동안 딥 스크래치를 야기시키지 않을 것이라는 것을 보증할 수 있습니다.

그것은 최고급 엔 보석, 렌즈, 금속조직학 소비재의, 엘시디 판넬, 액정 글래스, 사파이어, 석영 판, LED 사파이어 기판과 요업 재료의 정밀 연마와 끝마무리에 적용할 수 있습니다..

형성하는 것 전에 100nm 제품

형성하는 것 뒤에 100nm 제품

단단하고 부서지기 쉬운 재료 SFDP-4를 위해 특별한 ●Diamond 파우더

특성을 기반으로 하고 단단하고 취성 재료를 위한 요구를 처리할 때, 라운드 모서리와 거침 처리는 각각 입자가 완전히 모서리와 코너의 둥글고 자유롭다는 것을 보증하기 위해, 특별한 정형 과정과 입자에 실행됩니다. 입자의 굴곡 표면은 분명히 다이아몬드와 제조 공정에 있는 제품 사이에 견제부대를 강화합니다. 뭉툭한 형태는 처리 동안 단단하고 취성 재료의 모서리 파손과 스크래칭을 회피할 수 있습니다.

단단하고 부서지기 쉬운 재료를 위해 특별한 전기도금된 다이아몬드 커터기들과 연삭용 휠을 처리하는 것은 적용 가능합니다.